2024第21屆中國國際半導體博覽會

開幕日期：2024-09-05

結束日期：2024-09-07

展會地點：北人亦創(chuàng)國際會展中心

本屆展會

作為中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國半導體行業(yè)年度具有權威和專業(yè)性的重大標志性活動。第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）將于2024年9月5一 7日在北京·北人亦創(chuàng)國際會展中心舉辦，為半導體和集成電路行業(yè)提供一個集行業(yè)推廣、技術交流、產(chǎn)業(yè)對接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務平臺。

IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展主題，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新，促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術創(chuàng)新及聯(lián)結產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈全面布局，贏得海內(nèi)外市場發(fā)展機遇。

本屆展會以“引領 · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多場景涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的創(chuàng)新技術及前沿解決方案，凝聚業(yè)內(nèi)人士加強對研發(fā)制造和超大規(guī)模應用市場變化的重點關注，共同探索前沿的新技術、新模式和新業(yè)態(tài)。

展覽規(guī)模 40000+ 平方米，預計參展企業(yè)達 800+ 余家，預計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達到50，000+ 人次。

展會亮點

1.資源精準對接：大會注重實際成果轉(zhuǎn)化，利用賽迪和中國半導體行業(yè)協(xié)會的國際國內(nèi)資源整合能力，在產(chǎn)業(yè)供需對接和區(qū)域招商引資推介上重點發(fā)力，組織邀請應用市場企業(yè)召開關鍵需求發(fā)布會及參觀展覽會，搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對話平臺，助力供需精準對接，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現(xiàn)場簽約。

2.匯聚全球資源：結合賽迪資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世，界半導體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開通國際化通道，提升企業(yè)在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術創(chuàng)新及聯(lián)結產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈全面布局，為區(qū)域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。

3.權威報告發(fā)布：賽迪專業(yè)從事軟科學研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務。為實現(xiàn)打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新和市場動態(tài)，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會將發(fā)布權威報告和白皮書。

4.助力企業(yè)宣傳：大會將借助中國半導體行業(yè)協(xié)會、賽迪與政府及領先企業(yè)的粘合度，助力企業(yè)提高曝光度，提供同行技術交流平臺，為企業(yè)匯聚新動能使合作領域不斷拓寬，共謀發(fā)展，共享未來。

展覽規(guī)劃

展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)

內(nèi)設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

展區(qū)二：地方展團

展示全國各地方協(xié)會及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色以及相關發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺。

展區(qū)三：化合物半導體展區(qū)

展示化合物半導體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導體。展示化合物半導體主要在國防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網(wǎng)等領域的重要應用。

展區(qū)四：新興應用場景

重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創(chuàng)新，展示集成電路領域超大規(guī)模應用市場的豐富成果，激發(fā)國內(nèi)外解決方案商之間的交流協(xié)助。

展區(qū)五：半導體第三方服務展區(qū)

主要展示廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資，法律援助等半導體配套服務產(chǎn)業(yè)的風采，助力半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展區(qū)六：產(chǎn)教融合展區(qū)

與全國有關院校聯(lián)合強化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺。

展區(qū)七：國際洽談展區(qū)

聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內(nèi)企業(yè)加快提升國際化經(jīng)營能力和國際競爭力，拓展加快建設世界一流企業(yè)的空間。

同期活動

IC China2024匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題。研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動：產(chǎn)業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現(xiàn)產(chǎn)學研融合。

開幕式及主旨論壇                      全球IC企業(yè)家大會

光儲能產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展論壇            車芯聯(lián)動創(chuàng)新發(fā)展論壇

半導體產(chǎn)教融合論壇                   半導體新材料技術創(chuàng)新論壇

人工智能芯片生態(tài)發(fā)展論壇         先進封裝測試與創(chuàng)新應用論壇

先進存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇             “中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)專場活動

全球 IC 企業(yè)家大會

2024 全球 IC 企業(yè)家大會以凝聚全球智慧、共享發(fā)展經(jīng)驗為宗旨，致力于為全球集成電路領域的企業(yè)家和廣大從業(yè)者搭建互動共贏的交流平臺，聚焦行業(yè)熱點話題，分享前沿技術、創(chuàng)新應用和商業(yè)模式，探討產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展機遇，為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展和生態(tài)協(xié)作建言獻策。大會將邀請政府主管部門領導、世界半導體理事會（WSC）各成員國半導體行業(yè)協(xié)會代表、國內(nèi)外集成電路領軍企業(yè)、生態(tài)合作伙伴、重點

用戶企業(yè)發(fā)表演講。全球 IC 企業(yè)家大會已成功舉辦四屆，已經(jīng)成為全球集成電路行業(yè)交流經(jīng)驗、凝聚共識，展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)最新理念、先進經(jīng)驗與前瞻觀點的舞臺。

誠摯邀約

展會以立體式的宣傳滲透業(yè)內(nèi)專業(yè)人士，利用大眾媒體、專業(yè)媒體、專業(yè)市場、互聯(lián)網(wǎng)等為傳播渠道面向各大采購商、經(jīng)銷商與代理商。

主辦方還將攜手世界半導體理事會（WSC）理事成員單位聯(lián)合邀觀，吸引更多海內(nèi)外合作伙伴和投資者.

展覽范圍

半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

IC設計：IC及相關電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；